晶圆就好像半导体的母体，其出产制作的精度，将直接影响半导体芯片的功能，而激光作为加工东西，关于保证半导体芯片的功能起着至关重要的效果。

  华工激光半导体产品总监黄伟介绍，近期，该公司制作出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切开设备，在半导体激光设备范畴霸占多项我国榜首。

  “半导体晶圆归于硬脆资料，在一个12英寸的晶圆上有数千颗乃至数万颗芯片，晶圆切开和芯片别离不管采纳机械或激光方法，都会因物质触摸和高速运动而产生热影响和崩边，然后影响芯片功能，因而，控制热影响的分散规模和崩边尺度是要害。”

  黄伟说，机械切开的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右；此外，切开线宽的削减，意味着晶圆能做到更高的集成度，然后使得半导体制作更经济、更有功率。

  上一年起，黄伟团队对半导体晶圆切开技能，打开微纳米级激光加工的迭代晋级、攻坚打破，“最忙时咱们团队20多人两班倒轮番做测验试验和产品优化，设备24小时不断。”

  通过一年尽力，半导体晶圆切开技能成功完成晋级，热影响降为0，崩边尺度降至5微米以内，切开线微米以内。

  依照出产一代、研制一代、储藏一代的理念，华工激光正在研制具有职业领先水平的第三代半导体晶圆激光改质切开设备，方案本年7月推出新产品，一起也正在开发我国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。

  “开展无止境，打破无止境。”黄伟说，激光技能的应用是没有鸿沟的，有许多不知道的范畴，需求斗胆探究，“咱们有决心让我国的激光配备在更多的详尽区分范畴到达世界领先水平。”